金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州长川科技股份有限公司获得一项名为“压头结构及电子器件检测体系”的专利，授权公告号 CN 222318991 U，请求日期为 2024年2月。

  专利摘要显现，本请求触及一种压头结构及电子器件检测体系，包含榜首控温部和第二控温部。榜首控温部具有榜首控温面，榜首控温部内构成有用于流转气体的气流转道，榜首控温面上设置有出气孔，出气孔与气流转道连通。第二控温部具有第二控温面，第二控温部上设置有用于装置调温件的榜首装置位，榜首装置位与第二控温面导热衔接。其间，榜首控温面和第二控温面坐落压头结构高度方向上的相同一端。在实践应用时，榜首控温面和第二控温面面向控温区域安置。本请求的技能计划，不只可对同一电子器件的不同芯片地点的控温区域进行独立的控温，并且还可对不同发热程度的控温区域适配不同控温方法，大大下降控温本钱。

  天眼查资料显现，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外出资了15家企业，参加招投标项目106次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息956条，此外企业还具有行政许可72个。